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KA-ZT05真空贴合机

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该设备自动化程度高，真空吸着力强，运行可靠，根据产品尺寸的之间大小可任意定制，在真空状态下贴合避免产生气泡不会降低组件的通光系数。

主要特点:

● 工作平稳,无振动

● 基片厚度:0.1~10mm以内均可

● 压合受力均匀，无气泡，无光晕

● 操作方便，调整定位容易

● 加工尺寸变更灵活，可同时贴合两片小尺寸组件

性能特点：

● 采用PLC控制，动作可靠，操作简单

● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测

● 真空腔内真空度可自由调节

● LCD交替旋转平台由精密滑轨传动，确保位置精度

● 具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染

● 工作区净化处理避免灰尘原因产生不良